A tecnológica chinesa está trabalhar em parceria com a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), o maior fabricante de semicondutores da China, para produzir o que poderá ser o primeiro processador chinês a utilizar arquitetura gate-all-around (GAA) e materiais alternativos ao silício tradicional.
Segundo o Taiwan Economic Daily, o envio do design final para fabrico está previsto para 2026, num momento em que a Huawei procura consolidar a sua independência no setor mais estratégico da atual geopolítica tecnológica: os semicondutores.
O novo chip, descrito por fontes internas como tendo uma arquitetura de 3nm baseada em carbono — recorrendo a nanotubos e materiais bidimensionais —, já concluiu a fase de validação laboratorial, avançou o analista norte-americano Ray Wang na rede X (ex-Twitter). Atualmente, encontra-se em processo de adaptação às capacidades industriais da SMIC, uma empresa que, recorde-se, está impedida de aceder à litografia ultravioleta extrema (EUV) fornecida pela holandesa ASML, ferramenta essencial para a produção de chips de ponta nos moldes ocidentais.
Sem acesso à tecnologia de ponta europeia, a SMIC tem recorrido a técnicas de multi-patterning para fabricar chips de 7nm — como os atuais Kirin e Ascend, processadores desenhados pela Huawei. Estas técnicas, embora engenhosas, são conhecidas por exigirem processos muito mais longos, complexos e com rendimentos de produção substancialmente mais baixos do que os obtidos por rivais como a TSMC ou a Samsung Foundry.
A adoção da arquitetura GAA — a mesma usada pela Samsung nos seus processos mais avançados — e a transição para materiais alternativos como os nanotubos de carbono, posicionam a Huawei na fronteira da inovação, mesmo sem acesso à cadeia global de tecnologia mais avançada. Este esforço representa não só uma façanha de engenharia, mas também um claro sinal de que as sanções norte-americanas não têm conseguido travar o avanço chinês no setor dos semicondutores.
“Este desenvolvimento é uma demonstração inequívoca de que as restrições comerciais falharam o seu objetivo”, afirmou recentemente o CEO da Nvidia, Jensen Huang, reconhecendo que o fosso entre os chips chineses e os ocidentais está a diminuir. O mesmo executivo admitiu que as tentativas de conter o avanço da inteligência artificial na China através de proibições de exportação “não surtiram o efeito desejado”.
A Huawei, que em 2023 viu os EUA proibirem a venda do poderoso Nvidia H100 para o mercado chinês, parece já ter uma resposta na calha. Segundo o Wall Street Journal, a empresa está a preparar testes de viabilidade técnica para um novo chip Ascend, que poderá superar em desempenho a atual geração da Nvidia — uma afirmação ousada, mas que encaixa no padrão crescente de ambição tecnológica da marca.
O desenvolvimento deste chip de 3nm, mesmo com constrangimentos técnicos e acesso limitado a equipamento de última geração, representa um marco simbólico e estratégico para a indústria chinesa. Mais do que uma conquista tecnológica, é uma afirmação política e industrial de que a China pretende, e está a conseguir, construir uma cadeia de valor autónoma na área mais sensível da economia digital global.
Se conseguirá fazê-lo com eficiência, escala e rentabilidade ainda é incerto. Mas uma coisa parece clara: a Huawei não está apenas a resistir — está a avançar. E o mundo, observa com atenção crescente.